Au80Sn20焊料预制件

80Au/20Sn的熔点为280℃（556℉). 它可以制成具有各种选择的焊料预制件，以满足特定的应用。金锡焊料预制件通常用于需要高熔融温度（超过150℃）、良好的热疲劳性能和高温强度的应用。它还用于需要高抗拉强度和高耐腐蚀性的应用中，或者用于在随后的低温回流过程中预成型件不会熔化的阶梯焊接应用中。该合金也适用于无焊剂焊接。出于这些原因，金锡焊料预制件是芯片接合应用的明显选择。AuSn合金的固有特性对于高功率管芯是优选的。然而，为了优化性能，必须在预成型件中设计一些属性。

特征

        高温强度                                            高熔点焊料

        耐腐蚀性                                            与其他贵金属兼容

表演

几何学

预成型件几何形状的指导原则可以从模具尺寸中得出。通常，模具尺寸的90-100%将指示预成型件的x和y尺寸。至于厚度，需要更薄的接合线，但在牺牲可靠性的情况下则不然。芯片接合应用的最关键属性是平坦度。由于工艺限制，固定可能很困难且耗时。允许模具在预成型件上自由浮动可能是有利的。如果预成型件不平整，它可能会在回流时使模具偏斜并失效。因此，加工是保持平面度的关键。

包装材料

Apex新材料产品的包装通常取决于客户选择的产品的尺寸和形状。目前有几种包装方法，

            华夫饼干盒                                       盘                                            卷轴